FGA1308/FGA1308防爆LED平臺工作燈核心性能要求

-防爆等級

-根據使用環境選擇防爆標志（如Ex d IIB T6）：

- Ex：防爆認證標識。

- d：隔爆型（適用于高危區域，如油氣場所）。

- IIB/IIC：IIB適用于乙烯等氣體，IIC（氫氣等高危氣體）。

- T6：表面溫度≤85℃，防止引燃物。

-粉塵防爆：若存在粉塵（如面粉廠、煤倉），選Ex tD A21 IP65（粉塵防爆認證）。
FGA1308/FGA1308防爆LED平臺工作燈






正確涂抹方法

- 清潔表面：用無絨布和酒精清除燈板與外殼接觸面的油污、灰塵。  

- 薄層均勻覆蓋：  

 - 使用刮板或點膠工藝，涂抹厚度控制在0.1~0.3mm（過厚反而增加熱阻）。  

 - 覆蓋面積需≥80%接觸區域，重點覆蓋燈板發熱核心位置（如LED芯片下方）。  

- 避免溢出：導熱膏不可污染電路或密封面，否則可能影響絕緣或防爆性能。




優化外觀與密封性

- 均勻粗糙度：拋丸后表面粗糙度可控，確保接合面（如螺紋、法蘭）的密封性，防止性氣體滲入。

- 美觀與功能性結合：處理后的外殼既滿足工業美學需求，又為后續工藝（如噴涂）提供理想基底。






拋丸處理是防爆燈具制造中關鍵的一環，通過物理強化和表面優化，確保外殼在惡劣條件下仍能有效隔絕風險，同時延長設備壽命。這種工藝直接關系到防爆燈具的核心安全指標，是行業標準中的重要環節。






導熱膏與其他散熱方案的協同

1. 結合散熱結構設計  

  - 外殼增加散熱鰭片、增大表面積，搭配導熱膏可提升整體散熱效率。  

  - 高功率燈具可集成熱管或均溫板，導熱膏用于界面傳熱。



2. 替代方案對比  

  - 導熱墊片：適合間隙較大或需要絕緣的場景，但導熱系數較低（1~3 W/m·K）。  

  - 焊接或機械壓合：熱阻低，但工藝復雜且不可逆，不便于維護。  

  - 自然對流：僅依賴外殼散熱，不適用于中高功率燈具。