LED平臺工作燈核心制造工藝: ?。?）LED封裝與電路板制作
SMD貼片工藝：
將LED芯片通過表面貼裝技術（SMT）焊接在PCB板上，實現高密度集成。
PCB板材質通常為鋁基板或銅基板，以提升散熱性能。
COB集成工藝：
將多個LED芯片直接集成在一塊基板上，通過硅膠封裝形成整體光源，適用于高亮度需求。
COB工藝可減少光衰，提高光效均勻性。
（2）散熱系統設計
熱傳導設計：
通過鋁合金散熱器或銅基板將LED產生的熱量傳導出去，避免過熱導致光衰。
部分產品會添加散熱鰭片或導熱硅脂，增強散熱效果。
自然對流與強制散熱：
小型燈具通常依賴自然對流散熱。
大功率燈具可能配備風扇或散熱孔，實現主動散熱。
?。?）光學設計
透鏡或擴散罩加工：
通過注塑或擠出工藝成型，確保光學材料的透光性和均勻性。
透鏡設計需優化光斑分布，減少眩光，滿足工業照明需求。
反射器設計：
采用鋁制或鍍膜反射器，將光線聚焦到所需方向，提高光效。
外殼加工：
鋁合金外殼通過壓鑄或CNC加工成型，表面進行噴砂、陽極氧化處理，提升耐磨性和美觀度。
不銹鋼外殼則通過焊接或一體成型工藝制造。
密封與防護：
使用硅膠或橡膠密封圈，確保燈具達到IP65/IP67防護等級，防水防塵。
玻璃罩或透明PC罩通過螺紋或卡扣固定，防止松動。
?。?）驅動電源集成
電源模塊安裝：
將恒流驅動電源安裝在燈體內部，與LED電路板分離，避免熱量干擾。
電源線采用耐高溫、耐磨損的絕緣材料（如硅膠線）。
安全認證：
電源需通過CE、UL等安全認證，確保電氣安全性。
